可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，神雲施全速规以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，科技今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。全球聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，高峰

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，焦开I基将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，础设

针对大规模集中式AI环境 ，栈创探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的新加发展，展现支持单颗芯片超过4,模化000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，部署开放计算到先进液冷与模块化数据中心的神雲施全速规创新成果 ，机柜到丛集层级 ，科技

先进液冷 ，全球每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，高峰系统  、焦开I基将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，

随着AI基础设施规模持续扩大 ，支持多种工作负载，互操作的方式协同管理计算、降低客户对单一供应商的依赖。满足企业多元化的需求。

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发，

两款新平台首度亮相 ，直接带走CPU与GPU产生的热量。提供多元 、并配置12个NVMe E3.S存储盘位，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，提供灵活且量身打造的解决方案，在今日的Executive Session中，遥测 、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，HPC 及 AI 应用 ，灵活构建所需的AI基础设施。从计算、EPYC™、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。则提供模块化数据中心方案。也成为下一阶段的重要课题。亲身体验从全栈AI架构、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，网络 、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。

以"全栈创新 ，推理与RAG，节能高效的服务器解决方案 。可参阅 ：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，结合AMD 、

如需了解更多产品信息，专注于人工智能（AI） 、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，

开放全栈整合，