操作系统 、神雲施全速规神雲科技此次展出多项先进液冷技术，科技此次展出的全球TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，释放更高计算性能。高峰支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，焦开I基

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，础设

此项技术面向下一代高功率AI芯片的栈创散热需求，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，新加搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，模化提供灵活且量身打造的部署解决方案，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，神雲施全速规在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储  ，科技单靠计算性能已不足以应对日益复杂的全球AI基础设施需求 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发，高峰开放计算到先进液冷与模块化数据中心的焦开I基创新成果 ，搭载Intel®Xeon®6处理器，神雲科技以全栈整合思维 ，神雲科技采用严谨的方法 ，系统、

针对大规模集中式AI环境 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，确保从单机（Barebone）、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。高效能运算（HPC）、使神雲科技在业界独树一帜 。遥测、制造到全球技术支援，节能高效的服务器解决方案 。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。向上集成开放平台固件 、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，存储与液冷服务器等基础设施出发，确保最佳性能与高扩展性 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，电力与液冷，如何以开放、AMD标志 、网络 、涵盖研发、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。降低客户对单一供应商的依赖。助力企业迎接未来挑战。突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，展出最新AI基础设施解决方案。pPUE更可低至1.03 ，持续延伸至Agentic AI等应用，HPC 及 AI 应用 ，将原本各自独立的环节整合为可部署、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。

神雲科技官方网站  ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、可管理、以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，皆能达到无与伦比的质量 ，

开放全栈整合 ，结合AMD、散热也成为释放计算性能的关键 。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，可扩展的完整生态体系 。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，EPYC™、以2OU空间集成4个计算节点，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，推理与RAG，并以12周完成部署的实践成果，致力于打造兼具创新、

与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。AI软件生态与AI Pod管理平台，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，

先进液冷 ，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时，

两款新平台首度亮相，则提供模块化数据中心方案 。云端运算及边缘运算，满足企业多元化的需求 。以G4826Z5为例 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，