不过3D内存技术已经不算新鲜了 ，美国发明了超越CMOS技术的公司逻辑器件。
Kepler Computing公司表示他们将放弃之前的无需低调隐身 ，号称明年就要量产比HBM还强大的产全存全新内存。看履历介绍都是新内半导体行业的技术牛人 ，低调又极具B格的低调宣传文案风格 ，
他们所说的年后这个全新内存应该是某种3D RAM，内存样品会在今年推出 ，美国一家名为Kepler Computing的公司美国初创公司在低调研发7年之后直接开大 ，还构建了世界上第一个商业性的无需物理综合工具和技术，动不动都是产全存某个技术的初创者或者发明人 ，十几年前就有各种革命性产品的新内名义发布了 ，不需要昂贵的低调EUV工艺也能生产 。第一时间就想到了这个公司不会又是某个南亚大国的人创立的吧 ，这点钱找先进工艺代工厂流片生产都不一定够 。
对于Kepler Computing公司的芯片产品 ，
看到这种营造神秘 、
包括白人 、并建设了专用晶圆厂 ，但宣传容易 ，而该公司宣称他们融资了4.68亿美元就能建立晶圆厂 ，2028年将会在美国扩展规模。以防有人怀疑他们是不是骗融资的 ，找到公司的页面看了眼创始人团队，
当然他们的团队中还有其他族裔的
，真正的难点是在如何大规模生产出来 ，不过具体细节目前还没公布
，靠芯片堆栈实现超高密度和性能，领导并扩展了第七代DRAM内存及多个逻辑设计 ，只不过具体在哪家公司开发出来的鲜有提及 。并解决了铁电材料的长期挑战 ， AI行业目前面临的最大瓶颈之一就是内存墙 ，是逻辑芯片设计行业的核心
，不需要EUV工艺也能做到每瓦带宽接近SRAM ，果然如此 。2027年量产，有点匪夷所思 ，Kepler Computing公司还特别强调他们的团队共同领导了行业最早的3D芯片堆栈技术之一，应该是某种3D内存
，正式开设X账号宣布他们的重大产品
， 他们已经获得了4.68亿美元的融资，黑人及亚裔 ，生产了数十亿颗芯片
，